無硅油導熱片3.0W高壓縮性、柔軟有彈性、多種厚度選擇

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公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細說明

Z-Paster^TM100-30-10F系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。

其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性

》不含硅氧烷成分

》符合ROSH標準

》良好的熱傳導率: 3.0 W/mK

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應用

》散熱器底部或框架

》機頂盒

》電源與車用蓄電電池

》充電樁

》LED電視 LED燈具

》RDRAM內(nèi)存模塊

》SFP光模塊

》有機硅敏感應用

》微型熱管散熱器

》醫(yī)療設備

標準厚度:

0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)

選項:

特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無粘性

產(chǎn)品型號編碼說明：

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