近年來，以平板電腦為首的智能移動設備多功能化、小型化等要求日益突出，并且安裝空間需求更加緊湊，更高的性能穩定性、流暢性等指標。滿足性能的同時，保護敏感組件和保持設備運行的材料一定要跟上時代步伐，與這些被動材料相關的創新往往隱藏在后面用戶的視線之外。但它們對于確保電子行業性能升級的持續穩步發展至關重要。

       電子產品的小型化發展趨勢，是解決有限空間散熱問題的重要性。通常采用具有高導熱能力的金屬框作為熱擴散通道，那要怎樣在有限空間將熱量及時的傳輸到金屬散熱區域呢？這就需要合適的導熱界面材料了。
       適合用于智能終端設備的導熱材料有高性能的導熱凝膠，兆科選用導熱系數為6.0W/mk的。可在IC與屏蔽罩之間進行點膠填充，使其緊密貼合減小了接觸熱阻，有效傳導元件的熱量。此外，也可直接用于IC與散熱器、屏蔽罩與散熱器之間的界面填充。可點涂各種厚度的膠層，對于散熱器配套使用也有很好的兼容性，非常適合于高度集成化的消費類應用。
導熱凝膠產品特性：
1、良好的熱傳到率：6.0W/MK
2、低熱阻
3、柔軟，與器件之間幾乎無壓力
4、長期可靠性
5、符合UL94N0防火等級
6、可輕松用于點膠系統自動化操作

       這樣結合使用導熱界面材料，使得溫度更加快速、有效均勻的傳導，讓整機的散熱能力達到極致，保證用戶能感受到良好的散熱體驗。而在充電芯片的表面與屏蔽罩之間采用高導熱率的導熱硅膠片，兆科選用7.5W/mK的導熱硅膠片，其高柔軟度和高壓縮比，非常適用于界面間存在很多凹凸不平的空間，以降低接觸熱阻，能有效將熱量及時的傳導出去。
導熱硅膠片產品特性：
1、良好的熱傳導率: 7.5W/mK
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑
3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
4、可提供多種厚度選擇