東莞市佐研電子材料有限公司
優(yōu)點：
1.         焊錫抗氧化還原粉提高助焊劑的活性減少氧化、碳化物成因
2.         焊錫抗氧化還原粉提升焊料的濕潤性及流動性，提高焊點良率，包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)
3.         焊錫抗氧化還原粉穩(wěn)定焊料溫度，減少投錫次數(shù)，避免加溫時焊錫溫度不穩(wěn)定，節(jié)省人工維護率
4.         焊錫抗氧化還原粉去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力，包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈
5.         焊錫抗氧化還原粉減少銅離子，波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來源于PCB上焊盤的銅浸錫，過量的銅會導致焊接缺陷增多
6.         焊錫抗氧化還原粉覆蓋于錫液表面，隔離錫液于空氣接觸，起到保溫作用，降低錫面熱量散失速度，提高液焊錫熱均勻1度，焊錫工藝溫度可下降5度，降低零組件及材料之耐熱溫度，從而降低了波峰爐電量20%損耗，達到節(jié)約電能的效果
使用方法：
將焊錫抗氧化還原粉均勻倒在熔融的錫爐（溫度360度左右）中的錫渣或焊錫表面，不需要任何攪拌工具就能使其與還原粉充分接觸，很快錫渣將消失，無渣狀態(tài)可保持4小時左右，每一熔滬錫加入160G焊錫抗氧化還原粉。
使用效能：
在正確操作焊錫抗氧化還原粉前提下，錫渣量可減至1KG以下/8小時/臺（不同設備、不同材料、不同生產(chǎn)條件等會有所區(qū)別）
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